Kości DRAM od wiodących producentów
Obie serie wykorzystują w pełni przetestowane układy DRAM produkowane przez firmy Samsung, Micron Group lub SK Hynix.
Seria 75 wykorzystuje układy pracujące w temperaturach od -40 do +95°C, rezystory o tolerancji 1%, kondensatory pracujące w temperaturze 125°C i pozłacane styki o grubości powłoki 30µm.
Seria 78 wykorzystuje układy pracujące w temperaturach 0 do +95°C, rezystory o tolerancji 5%, kondensatory pracujące w temperaturach do 85°C i pozłacane styki o grubości powłoki 3µm.
100% niezawodność
Apacer testuje wszystkie moduły pamięci DRAM. Procedura testu obejmuje test włączania i wyłączania zasilania (wielokrotny ciepły i zimny rozruch), test pracy w wysokiej i niskiej temperaturze, test cyklu temperaturowego, test odporności na wilgoć i test odporności na wibracje/uderzenie.
Stałe zestawienie materiałowe
Zmiana wersji układu dotyczy również serii 75. Jeżeli producent zmieni wersję układu, Apacer zmienia numer seryjny produktu. W przypadku serii 78 producent układu pozostaje bez zmian. Jeśli zmieni się wersja układu, numer seryjny produktu pozostaje bez zmian.
Gwarancja i pomoc techniczna
Obie serie objęte są 3-letnią gwarancją. Apacer oferuje pełne wsparcie FAE i procedurę RMA.
Informacja o zmianach produktu (PCN) i polityka związana z zakończeniem wsparcia produktu (EOL)
Firma Apacer z wyprzedzeniem publikuje informacje dotyczące zmian produktu i zakończenia wsparcia produktu. W celu uzyskania szczegółowych informacji zachęcamy do zapoznania się z
PCN i EOL.
Przemysłowy zakres temperatur pracy
Przemysłowy zakres temperatur pracy zwykle definiowany jest jako temperatura otoczenia w zakresie od -40 do 85°C, jednak termin „temperatura otoczenia” może być rozumiany w różny sposób (What is ambient temperature, anyway, and why does it matter?)- Co to jest temperatura otoczenia i dlaczego ma ona znaczenie?Producenci układów DRAM, a także Apacer, używają bardziej odpowiedniego parametru - temperatury obudowy Tc mierzonej pośrodku, na wierzchniej stronie układu. Dzięki temu wszystko staje się jasne, możesz przykleić termoelement do układów pamięci, zamontować moduł DRAM w urządzeniu, przeprowadzić test temperatury i sprawdzić, czy Tc utrzymuje się w określonym zakresie.
Należy pamiętać, że czas odświeżania tREFI musi wynosić 3,9us przy temp. 85 °C < Tc ≤ 95°C. Ta opcja wymaga wprowadzenia zmian w BIOSie i może wpływać na stabilność systemu. Łatwiej jest zaprojektować układ chłodzenia w taki sposób, że Tc ≤ 85°C. W tym przypadku wystarczy zwykłe ustawienie tREFI=7,8us.
Moduły DRAM Apacer dla urządzeń wbudowanych
Komputery jednopłytkowe, komputery panelowe i komputery typu Box PC najczęściej wykorzystują moduły pamięci SODIMM. Przemysłowe płyty główne zwykle używają niebuforowanych modułów DIMM. Firma Apacer cały czas jest w stanie dostarczać bardzo stare moduły DDR-266 dla procesorów Pentium-4, jak również moduły DDR4-2666 dla platform opartych na najnowszych procesorach Intel Purley i AMD EPYC.
Apacer oferuje ponadto pamięci serwerowe i pamięci dla stacji roboczych oraz dodatki, takie jak wypełnianie żywicą (underfill), powłoka ochronna, technologia zapobiegająca osadzaniu się siarki, wytrzymałe moduły wbudowane z dodatkowym mocowaniem do PCB za pomocą śrub oraz 32- bitowe moduły pamięci SODIMM dla procesorów ARM.
Wprowadziliśmy wybrane moduły pamięci z serii 75 i 78 do naszej oferty magazynowej. Wszystkie inne produkty są dostępne na zamówienie.
W celu uzyskania dodatkowych informacji na temat produktów firmy APACER, prosimy o kontakt pod adresem apacer@soselectronic.com
Wideo
Apacer Underfill Technology to increase reliability
Nie przegap tych artykułów!
Czy spodobały Ci się nasze artykuły? Nie przegap żadnego! Zajmiemy się wszystkim za Ciebie i chętnie sami Ci je dostarczymy.
